行业观点 世界模型为代表的物理AI可视为LLM通向超智能机器人的中间站。LLM擅长语言理解、知识调用和任务分解,已在Coding、通用办公、金融、法律等白领工作领域实现体量不俗…
先进封装升级,玻璃基板产业进展不断 主要观点 头部客户评估、上游设备采购,共同推动玻璃基板产业化提速 2026年,玻璃基板的产业变化开始同时出现在需求端和供给端…
国产大模型迈入商业化效率竞争,成本与生态成为分化重点 国产大模型竞争已从能力比拼转向能力、生态、成本与变现的系统性较量。截至8月31日,国内累计1112款生成式AI服务完…
行业观点 AIPCB"半导体化":四大新路线重塑价值量分配,二三线厂商迎外溢红利。英伟达Rubin/Rubin Ultra全面采用M9材料体系以支撑224Gbps超高速传输(介电损耗压至0.0015以…
投资逻辑 矢量网络分析仪:测量电气网络参数的通用测试平台 VNA是一类用于分析射频、微波及高速电信号在器件或传输通道中如何反射、如何传输、损耗多少以及相位如何变化…
摘要: 业绩确认拐点:各家Q2收入环比增长显著,行业拐点显现 海外多家头部下游企业Q2法说会表示当前需求向好。我们判断,下游需求改善正在向上游传导。天岳Q2收入5.48…
核心观点 AI芯片功耗攀升叠加热点散热压力持续提升,金刚石突破传统散热材料瓶颈:GPU功耗由A100约400W升至Vera Rubin约2300W,芯片局部热流密度高度集中,热点区域面临更高…
主要观点: 1.全球大模型使用需求保持高增长,行业集中度同步提升。 OpenRouter数据显示,平台周度Token调用量由2025年9月5.26T增至2026年9月约127T,最新数据中DeepSee…
核心观点 AI数据中心高速互联持续升级,高速PD进入新一轮产品迭代周期。随着AI算力集群规模持续扩张,数据中心内部互联带宽需求不断提升,光模块加速由400G向800G、1.6T升级…
内容提要 延续二季度走势,三季度经济整体运行平稳,高技术产业增长较快,外贸环境变化,外需增长明显,但投资、实物消费增速放缓。综合考虑,预计2026年三季度GDP同比增长4…
本周小结:继续看好2026年铜价上行。截至2026年9月30日,SHFE铜收盘价109680元/吨,环比9月24日-1.47%;截至10月2日,LME铜收盘价14267美元/吨,环比9月25日-2.50%。(1)宏观:…
光通信行业垂直一体化的领军企业。光迅科技是全球领先的光通信器件及模块供应商,2025年位列全球光模块行业第四,是少数具备光芯片、光器件、光模块全链条垂直整合能力的企业之…
摘要:2026年9月29日,央行宣布PSL降息25bp至1.5%、扩容至“六张网”支持领域、科技创新再贷款提额提比例、支农支小再贷款扩容等政策工具组合,配合地产房贷贴息新政,稳增长意…
玻璃基封装载板首次给出量产投资时间表,产业化进入决策前夜 2026年9月22日,京东方全球创新伙伴大会在北京开幕。京东方明确未来一年内将敲定玻璃基钙钛矿器件与玻璃基封装…
投资要点: 2026年9月份月度金股组合运行回顾。2026年9月份沪深300指数下跌5.65%,创业板指下跌8.73%。2026年9月份月度金股组合收益率-4.98%,跑赢沪深300指数0.67个百分点…