投资摘要: 年初至今英伟达与台积电均实现正向涨幅,其中台积电涨幅显著领先英伟达。在全球AI时代,英伟达与台积电是AI算力产业链最核心供需同盟,英伟达于2025年正式取代苹…
AI算力催化封装基座升级,工艺突破推动玻璃基板迈向产业化窗口 1.传统有机材料逐步逼近性能边界,玻璃基板确立材料升级主线 随着各类先进处理芯片向Chiplet异构集成与大…
报告摘要 全球科技巨头AI资本开支加速,2026年迈入近万亿美金投资新纪元。六大科技巨头2025年资本开支合计超3500亿美元,2026年预期突破8000亿美元,且未来随着大模型及相关…
核心要点 根据我们的观察,PCB钻针行业演化路径可分为三阶段模型,其核心变量是行业景气度以及竞争格局的差异。在行业景气加速的背景下,双寡头竞争有望被打破,从而形成新…
从供给侧观察,铷铯可采资源稀少,上游生产商具有垄断性优势。资源端,铯盐方面,中矿资源的Tanco矿山为全球唯一以铯榴石为主矿石的在产矿山(Cs2O金属储量仅5.3万吨,全球铯资…
光模块的定义 光模块是光通信系统的核心光电转换装备,主要用于光通信链路中光电信号的双向转换,实现电信号与光信号之间的高效互转与传输。涵盖信号调制解调、光电转换、信…
投资逻辑: 深挖产业格局,甄选优质龙头。当前锂电全产业链迈入新一轮周期触底反转窗口,随年内动储需求旺季临近,板块有望迎来量价共振的主升行情,产业链上、中、下游各环…
投资要点 当前大模型产业正处于基础设施高强度扩张、模型能力快速扩散、Agent初步产品化、企业逐渐实现ROI验证的关键发展阶段。从技术演进看,大模型已完成从Transformer奠…
AI算力建设推动光纤行业进入景气上行周期。AI大模型训练与推理带动全球数据中心加速建设,进而拉动光纤光缆需求快速增长。根据CRU数据,2025年全球数据中心光纤光缆需求同比增速…
1、玻璃基板——国内先进封装关键技术窗口 我们认为,玻璃基板被视为超越当前硅中介层(Si Interposer)和有机基板的下一代先进封装核心材料。在AI算力芯片(如昇腾、海光)…
核心结论 引言:牛市杠铃【AI+涨价】 最近两年跨境资本回流驱动典型的“AI+涨价”牛市杠铃:AI是产业趋势,资本回流带来各类要素“涨价”。下半年美股如果流动性冲击或…
摘要: Agent与多模态支撑token攀升。随着AIAgent处理任务日趋复杂,其推理深度与调用链路不断延伸,将驱动底层Token消耗呈数量级跃升。IDC预计,活跃Agent的数量将从2025年…
当前,全球未来产业正从“概念验证”加速迈向“技术密集落地”的新阶段。人工智能、量子科技、先进制造等前沿领域的竞争,已从实验室比拼转向产业化能力的较量。美国以“星际之…
核心结论 1、美伊冲突后K型分化加剧正成为世界经济新常态,有AI(日韩等)、有资源(巴西等)或两者兼有(美国、中国等)的国家表现出了很强的韧性,两者都没有(德国、越南…
核心观点 稀缺战略资源,半导体核心材料。目前未发现铟的富矿,主要与锡、铅、锌等矿石伴生,原生铟供应增长缓慢,根据USGS数据,2025年全球铟产量1100吨(同比+0.92%),其…