AI算力扩张与互连架构升级共同驱动光通信需求,NPO/CPO有望打开Scale-Up市场空间。海外科技巨头持续加大AI基础设施投入,支撑800G、1.6T高速光模块需求增长。同时,大模型训练与…
投资逻辑: AI算力驱动高端PCB扩产,设备需求进入加速放量期。AIPCB的景气正从板厂扩产向设备端传导,高端设备需求迎来加速释放。AI服务器与交换机需求快速增长,带动高端PC…
◆ AI芯片电感主要用于三次电源场景。电感器是三大基础被动元件之一,是仅次于电容的第二大元器件,按下游应用可分为用于消费电子、汽车、光伏等领域的传统电感与用于三次电源的…
研报摘要: AI算力驱动光模块代际升级,封测设备迎来量价齐升。AI训练与推理集群规模持续扩大,光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级。2025年全球800G光模块出货量…
◆先进制程提升半导体化学品使用强度,高端光刻胶、电子特气价值量弹性和国产替代空间更突出。根据SEMI,2026年全球半导体化学品市场预计超过200亿美元,其中电子气体、湿电子化…
投资逻辑: AI算力升级推动芯片散热需求提升,传统TIM性能瓶颈逐步显现。芯片、封装盖板与散热器表面存在微小起伏,TIM通过填充界面空隙,将热量从芯片传向散热器或液冷冷板…
碳纤维龙头企业陆续提价,行业景气底部复苏可期。2025年12月11日,碳纤维龙头日本东丽宣布,自2026年1月起将上调旗下TORAYCA品牌碳纤维及预浸料、织物、层压板等中间产品价格,…
AI制药行业发展现状与市场空间如何?AI制药行业已历经萌芽期、发展期,自2024年起进入成熟深化的商业化验证阶段,竞争核心由模型算法转向高质量数据、实验闭环能力以及AI药物商…
探针卡兼具定制化与耗材属性,新品开发、晶圆扩产及存量更新共同驱动需求。探针卡是连接测试机与晶圆的核心接口,需根据芯片接触点及测试要求定制,新芯片开发直接带来新卡需求…
投资要点: 散热成为制约消费电子发展迭代的关键问题。温度是影响电子电气产品稳定性和可靠性的主要因素,在电子设备失效原因统计中占比55%。随着消费电子产品更新换代,产…
行业观点 世界模型为代表的物理AI可视为LLM通向超智能机器人的中间站。LLM擅长语言理解、知识调用和任务分解,已在Coding、通用办公、金融、法律等白领工作领域实现体量不俗…
投资要点 谐波减速器市场空间广阔,占据机器人精密减速器主导地位 减速器是动力传动核心装置,受益于下游机器人需求市场规模快速增长。减速器作为连接动力源与执行机构…
先进封装升级,玻璃基板产业进展不断 主要观点 头部客户评估、上游设备采购,共同推动玻璃基板产业化提速 2026年,玻璃基板的产业变化开始同时出现在需求端和供给端…
核心观点:2026年9月以来人民币汇率偏强运行,离岸价触及6.70关口。美日联合干预日元后美元强势基础转弱,贸易顺差推动结汇韧性。央行中间价调升释放牵引信号但逆周期因子转正平…
投资逻辑 锆:从传统陶瓷迈向高端制造。锆具有良好的延展性、耐高温性和耐腐蚀性,广泛应用于核燃料包壳、先进陶瓷、消费电子、光通信、齿科医疗、氧传感器及固体氧化物燃料…