磷化铟作为具备直接带隙与高电子迁移率特性的III-V族化合物半导体,完美契合光纤通信的低损耗窗口,是制备高速光芯片不可替代的核心基底材料。当前,在AI算力集群扩容与数据中心…
核心要点 时点:AI强周期下,成长与确定性兼具将是下一个资本涌入点。①2026年中,年度涨幅10倍股美光、海力士闪现,全球市值Top20年度跃迁创21世纪新高。②为究规律,我们…
伴随人工智能大模型的飞速发展,各类智能应用持续落地,社会整体对AI算力的需求迎来高速增长。算力作为人工智能产业的核心基础资源,其配套的算力租赁行业,已成为支撑AI产业稳…
AI算力升级驱动电容需求升级,MLCC与LIC迎来高弹性增长。GB300向Rubin迭代后,单柜功率由约150kW向180-220kW提升,GPU/CPU/HBM周边高频、大电流、强瞬态负载增强,电容需求沿“…
展望8月,我们判断A股仍处于盈利驱动的上行第三阶段,以科技为代表的业绩高增方向,将完成从叙事到财报、由估值至盈利的验证。近期科技方向调整较大,是典型的流动性冲击,在政…
研究目的:创业板指前期涨幅较大,近期回撤引发本轮结构性上行行情是否已经结束的讨论。指数自2024年9月23日至2026年6月25日上涨185.66%,2026年7月17日最大回撤21.58%,截至202…
AI驱动HBM需求爆发,DRAM供需持续偏紧,全球存储进入新一轮扩产周期。AI训练及推理需求持续增长,推动GPU、ASIC等AI芯片出货量快速提升,同时单芯片HBM容量、堆叠层数及带宽持续…
创新药估值的核心是折现未来现金流,而非当期盈利。前期投入大、兑现周期长、临床不确定性高,使当期利润无法反映未来价值——一家Biotech可能在亏损年度恰好坐拥最具潜力的管线…
液冷正从可选走向必选,冷板式仍是当前AI机柜主流方案。AI机柜功率密度向百KW/MW级演进,液冷具备低能耗、高散热、低噪声的优势。其中,冷板式液冷兼容现有服务器形态和运维体系…
2025年以来围绕大模型的推理需求和训练需求,拉动全球算力需求持续提升,使得PCB、半导体制造、半导体封测、光通信等多个领域的上游相关原材料需求持续增长。另一方面,随着芯片…
AI应用是将人工智能技术融入实际场景,以解决具体问题的实践。它利用机器学习、计算机视觉等技术,在医疗、金融、交通及日常生活中提供服务。2026年7月发改委推出《人工智能合作…
核心提要 本篇报告解决了以下核心问题:1、AI新材料五大领域应用场景与核心标的梳理;2、数据中心液冷方案与液冷材料分析;3、半导体材料市场构成与细分领域需求分析;4、PC…
投资逻辑: 公司成立于2016年6月13日,是中国大陆少数实现DRAM规模化量产的IDM企业,专注于DRAM芯片的研发、设计、生产与销售,据招股说明书公司25Q2全球市场份额近4%,位列…
报告摘要 AI算力增长大幅领先互联带宽,系统级协同与定制网络推动光互联升级。AI计算能力快速提升,而PCIe、内存及网络带宽增速相对滞后,互联逐渐成为算力释放的重要瓶颈。…
存储系计算机数据交互核心载体,AI驱动下本轮周期持续性或更强。存储器系计算机数据交互核心载体,半导体存储器因其存取速度快、体积小、功耗低等优点,被广泛应用于计算机、手…